在全球制造业格局深刻变革的背景下，中国如何从“制造大国”迈向“制造强国”成为关键议题。
12月31日，中国科学院院士、清华大学机械工程学院教授雒建斌在《复兴路上的科学力量》跨年科学直播中，系统阐述了中国制造业的现状与未来技术突破方向。
问题：规模领先但质量待提升 雒建斌指出，中国制造业增加值已连续多年位居世界首位，规模超过美、日、德等传统制造业强国总和。
然而，在高端数控机床、航空发动机叶片、高端传感器等领域，仍存在“卡脖子”问题。
以半导体产业为例，14纳米以下制程的芯片制造设备国产化率不足20%，暴露出产业链关键环节的薄弱性。
原因：核心技术积累不足 分析差距根源，雒建斌认为这既与我国制造业起步较晚有关，更反映出基础研究向应用转化的效率问题。
他以团队深耕二十余年的纳米摩擦学研究为例：2000年初，我国晶圆抛光技术受制于美日专利壁垒，表面粗糙度长期徘徊在0.1纳米水平，直接影响芯片良品率。
突破：从餐桌灵感到技术领跑 通过创新性采用表面修饰纳米颗粒技术，雒建斌团队将抛光精度提升至0.04纳米，逼近理论极限值0.03纳米。
更具启示意义的是超滑技术的突破——这一源于杭州莼菜“筷子夹不住”的生活观察，最终催生出固液耦合超滑理论体系，使我国在该领域实现从跟跑到领跑的跨越。
目前，相关技术已应用于航天轴承、精密仪器等场景，磨损率降低至传统技术的1/10。
对策：构建“技术+思想”人才矩阵 面对2035年跻身制造业第一梯队的目标，雒建斌特别强调人才储备的紧迫性。
他提出“双T型人才”培养模型：纵向需掌握纳米制造、智能生产等硬核技术（Technology），横向要具备跨学科思维与抗挫折能力（Thought）。
数据显示，我国先进制造业人才缺口预计2030年将达3000万，复合型人才培养需产学研协同发力。
前景：原子级制造开启新纪元 演讲最后，雒建斌前瞻性指出，原子级制造技术将重塑未来工业形态。
该技术通过精确操控单个原子进行材料构建，可突破传统制造工艺极限。
目前，我国已在量子点显示、分子芯片等领域布局专利1.2万项，为下一代制造业竞争奠定基础。
从莼菜的启发到晶圆抛光的突破，从基础研究到产业应用，雒建斌院士的科研历程生动诠释了创新的本质——既需要严谨的科学方法，也需要开放的思维视野。
当前，中国制造业正处于从规模优势向质量优势转变的关键时期，这八项关键技术的突破和应用，将直接影响中国能否如期实现制造业强国的目标。
培养更多具备创新精神和技术领先能力的"双T型人才"，加强基础研究与产业应用的结合，是推动中国制造业向全球价值链高端迈进的必然选择。