在半导体产业链自主化进程加速的背景下，私募机构对核心设备企业的关注度持续升温；3月17日披露的机构调研信息显示，北京神农投资管理有限公司对深科达进行了专项调研，重点考察其技术突破与市场拓展情况。 问题与现状 深科达作为国内半导体及平板显示模组设备供应商，曾面临盈利压力。此次调研披露的数据显示，公司2025年预计实现营业收入6.73亿元——同比增长32.14%——归母净利润2502万元，成功实现盈亏逆转。此转变源于其在细分领域的战略布局——转塔式测试分选机维持现有合作的同时，平移式测试分选机首次获得批量订单，标志着产品市场化取得实质性进展。 技术突破成关键动因 调研纪要指出，公司依托多年技术积累，成功切入存储设备赛道。其光学检测（OI）和芯片贴合设备已通过北美头部客户认证，成为该客户对应业务的唯一供应商。业内人士分析，这一合作源于深科达在混合键合（HMR）技术领域的提前布局，该技术是先进封装的核心环节，市场需求随AI算力提升持续扩大。 行业机遇与竞争挑战 当前，全球半导体设备市场仍由应用材料、ASML等国际巨头主导，但在地缘政治因素和国内政策扶持的双重作用下，国产设备替代进程明显提速。深科达在测试分选设备领域的突破，填补了国内高端设备空白。不过，行业也面临研发投入高、技术迭代快等挑战，企业需持续保持创新动能。 资本策略审慎稳健 针对未来发展，深科达表示当前生产经营正常，但已终止前次股权激励计划，且暂无新增资本运作安排。这一策略反映出企业管理层更倾向于通过内生增长实现价值提升。而调研方神农投资作为长期聚焦科技赛道的专业机构，其"极品投资"理念与深科达的技术专精路径形成战略契合。该机构成立14年来8次斩获金牛奖，其调研动向往往被视为行业风向标。 前景展望 随着《十四五智能制造发展规划》深化，半导体设备国产化率有望从当前的不足20%提升至2025年的30%。深科达等具备核心技术的企业，或将在晶圆制造、封测等环节获得更多市场机会。第三方数据显示，全球半导体检测设备市场规模预计2026年将突破150亿美元，中国市场的复合增长率将显著高于全球平均水平。
机构调研反映出市场对硬科技企业“订单质量”和“盈利持续性”的共同关注。对设备企业而言，扭亏只是开始，更关键的是能否在周期波动中保持创新节奏与交付稳定，抓住技术更替带来的窗口期。以更可靠的产品与更稳健的经营赢得客户与市场，将是企业实现高质量发展的关键。