长期以来，电子设计自动化（EDA）领域的高端仿真软件市场被国外企业垄断，成为制约芯片与电子系统研发的“卡脖子”环节。
尤其在复杂芯片设计过程中，传统仿真工具依赖多款独立软件，数据割裂导致研发周期长、成本高，且存在技术安全风险。
针对这一瓶颈，天府绛溪实验室微光中心联合四川新先达测控技术有限公司，通过产学研协同攻关，历时多年研发出“NESIM-A”仿真软件。
该软件具备三大核心优势：一是实现全链路一体化仿真，覆盖系统、算法到电路设计的全流程；二是首创图形化硬件描述方式，将传统代码编写简化为直观的“搭积木”操作，大幅降低使用门槛；三是完全基于国产操作系统和CPU运行，从底层代码到应用层均实现自主可控。
在应用层面，该软件可显著降低研发成本与风险。
以芯片设计为例，传统流片前的物理验证需耗费巨额资金，而“NESIM-A”通过虚拟仿真能提前规避90%以上的设计缺陷，首轮成功率提升50%以上。
此外，其“教育先行”战略已在国内多所高校试点，旨在培养未来产业人才的自主工具使用习惯。
业内专家指出，此次突破不仅是单一产品的成功，更是我国工业软件生态建设的重要里程碑。
天府绛溪实验室已布局10个联合创新中心，未来将通过“政产学研用资”全链条协同，加速技术迭代与产业化落地。
工业软件的竞争，从来不是一场“发布会上的比拼”，而是长期主义的系统工程。
以自主仿真工具为支点，把关键能力握在自己手里，把应用场景做深做实，把人才与生态培育起来，才能真正把“补短板”转化为“锻长板”。
从成都这一全球首发出发，持续的工程验证、开放协同与生态建设，将决定国产仿真软件能走多远，也将为培育新质生产力、实现高水平科技自立自强提供更坚实的支撑。