这次诚邀您莅临2026年的SEMICON China和慕尼黑上海电子设备展，ASMADE卓兴半导体与您相约。今年的展览是在2026年3月25日到27日，给您展示ASMADE卓兴半导体在光模块封装、半导体先进封装、功率器件还有Mini/Micro LED等领域的最新产品。除了这些，我们还有全新的半导体晶片贴装解决方案，准备给大家带来一场惊喜。这个展会地点是上海新国际博览中心，展会期间ASMADE卓兴半导体的展位有两个：2026年SEMICON China是5馆5272号，慕尼黑上海电子设备展是T4馆212号。我们真的期待能够与您在这次展会中见面。2026年3月25日，这场展会一定会有很多亮点，吸引着业内人士关注。 ASMADE卓兴半导体这次带来了三款重要的产品：AS8136高精度多功能贴片机High Precision Semiconductor Die Bonder、AS8123高精度银胶粘片机 Epoxy Die Bonder还有AS3601像素固晶机 Pixel Die Bonder。首先是AS8136高精度多功能贴片机，它具有第三代转塔贴装技术和±3微米的精度，可以应用在光模块、激光雷达、传感器还有ChipletAS等领域。接着是AS8123高精度银胶粘片机 Epoxy Die Bonder，它有着四点胶机构和适配多尺寸晶圆的能力，可以应用在传感器、SIP还有IC等领域。最后是AS3601像素固晶机 Pixel Die Bonder，这个设备有RGB混固方案和并联式连线技术，可以用于Mini LED COB的生产。 这次展览给您带来了一个与专业人士交流的机会。各界专家和合作伙伴都可以来到现场交流前沿技术还有探讨合作方向。这次展览让大家有机会共同叙情谊、共拓商机还有共筑产业新未来！所以我们真的希望大家能来参加这次展览，一睹ASMADE卓兴半导体的风采。关于ASMADE卓兴半导体这个公司是由国际领先的运动控制专家团队创立并汇聚了业内一流的封装技术专家组成的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。这个公司已经有20多年技术沉淀和市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售工作。公司主营产品有半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备还有智能化控制设备等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，并且产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。 在这里我给大家一些参展注意事项：请注意携带身份证或有效证件，以便入场参观；请穿着舒适轻便的衣服和鞋子；请提前做好行程规划，留出足够时间参观不同展馆和展位；请保持场地整洁有序，不要乱丢垃圾或损坏公共设施；请遵守现场工作人员指引并服从指挥。最后祝大家在这次展会中收获满满！