康欣新材高溢价跨界并购引监管问询 国资入主七年未解经营困局

康欣新材的这次并购决定,反映了一家陷入经营困境的上市公司的急迫心态。

2018年底,因原实控人股权质押压力,无锡市国资委下属企业无锡建发入主康欣新材。

经过一系列股份转让与表决权安排,无锡市国资委于2019年10月正式成为实际控制人,累计投入超过10亿元。

然而七年过去,这笔国资纾困投入并未扭转公司颓势。

财务数据触目惊心。

康欣新材近四年累计亏损10.12亿元,2025年前三季度归母净利润为负1.89亿元。

截至2025年9月末,有息负债高达15.98亿元,而同期货币资金仅3.2亿元,经营现金流为负值。

即便在2024年行业高景气背景下,公司仍巨亏3.34亿元。

为缓解资金压力,公司采取了一系列应急措施,包括控股股东增持计划、提高借款额度至15亿元、计划出售13.1亿元林地资产等。

在这样的背景下,跨界并购芯片业务成为公司寻求突破的新尝试。

但这次并购交易本身存在多重疑点,已引发上交所的深度关注。

最核心的问题在于估值的合理性。

宇邦半导体的资产基础法评估值为2.38亿元,而收益法评估值为6.92亿元,两者差异率高达65.62%。

公司最终选择了高出近三倍的收益法作为定价依据,溢价率达430.80%。

评估机构解释称收益法能更好反映无形资产价值,但这一解释显然未能消除市场疑虑。

业绩承诺与历史表现的巨大反差进一步加剧了市场担忧。

宇邦半导体2024年和2025年前九个月的净利润分别为1399万元和781万元,但交易对方承诺2026年净利润为5000万元,增幅达357%-539%。

更为夸张的是,交易对方承诺2026-2028年净利润累计不低于1.59亿元,远超公司过去数年的盈利总和。

这种业绩承诺的可实现性存在重大疑问。

宇邦半导体的业务模式也成为监管关注的焦点。

该公司主营集成电路制造用修复设备,业务链条是从FAB厂或贸易商处购入退役设备,修复后销售给晶圆厂或贸易商。

这种模式引发两个关键问题:其一,该业务本质上是否属于贸易业务而非高端制造;其二,设备采购的可持续性如何保障,特别是在国际贸易环境变化背景下,从国际FAB厂采购面临的风险。

财务异象同样值得警惕。

截至2025年9月末,宇邦半导体存货账面价值高达3.47亿元,合同负债达2.49亿元。

这些数据反映出公司可能存在的库存积压和预付款问题,进一步增加了交易的不确定性。

从更深层次看,康欣新材的困境反映了国资运营中的结构性问题。

国资入主后,公司尝试过民用板业务和装配式木结构转型,但均未取得预期效果。

在这种背景下,跨界并购虽然可能是寻求突破的必要之举,但高风险的并购决策本身就值得商榷。

一家自身难保的亏损企业,是否具备完成高风险跨界并购的能力和条件,这是监管层提出的根本性问题。

上交所的问询函要求公司在5个交易日内就交易合理性、估值依据、业绩承诺可实现性等五大方面做出详细说明。

这表明监管层对该交易的谨慎态度,也体现了对投资者权益的保护。

资本运作可以加速转型,但不能替代基本面建设。

面对监管问询,企业需要用可核验的数据、可落地的路径和可约束的风险机制,证明交易定价与业绩承诺的合理性,也要回答“跨界之后如何持续经营”的根本问题。

对市场而言,理性看待跨界并购,关键在于穿透估值与概念,回到技术、订单、现金流和治理能力这些硬指标上。

只有把风险讲清、把路径做实,转型才可能从“选择题”变为“加分项”。