算力互联面临带宽与能耗双重挑战。当前，大规模算力集群正朝着高带宽、低时延方向发展，高速IO端口的SerDes速率成为决定互联能力的关键因素。随着互联速率从56Gbps提升至224Gbps并继续攀升，传统铜互连在高频环境下遇到介质损耗和串扰问题；同时，速率的提高带来功耗增加，风冷散热逐渐达到极限。这些问题促使互联技术需要从材料、结构到封装进行系统性升级。
技术进步总是推动产业链变革。SerDes速率的提升不仅需要芯片创新更对整个算力基础设施产生深远影响从材料到封装从器件到系统各个环节都面临升级需求也孕育着新机遇随着AI应用普及算力需求将持续增长产业链企业将获得长期发展空间关键在于能否把握窗口期通过技术创新和产能布局在新一轮竞争中占据优势地位