一、问题：高功率器件“热瓶颈”成为产业升级的共性约束 近年来，人工智能算力基础设施、新能源装备、特高压输电等领域持续扩张，高功率半导体器件高负载、高频率工况下运行，散热与温控逐渐成为影响可靠性、寿命和能效的关键因素；对产业链来说，热管理能力不仅关系到设备能否稳定运行，也会直接影响系统集成成本与整体竞争力。围绕这个环节，国内市场对高效、可量产、可工程化落地的热管理产品需求正在加快释放。 二、原因：需求扩张叠加技术突破，推动业绩弹性释放 在上述趋势带动下，毫厘技术2025年经营表现明显提升：实现营业收入2.60亿元，同比增长57.31%；归母净利润3682.91万元，同比增长211.59%；基本每股收益5.90元，创历史新高。 业绩增长一上来自下游需求放量，尤其是高功率芯片与电力电子装备对热管理高效率、低能耗、小型化上的要求不断提高；另一方面，公司长期聚焦高功率半导体芯片热管理，将热设计、材料与流体控制等能力集成，形成“芯片级热管理组件+系统级热管理解决方案”的产品体系，提升了面向不同场景的交付能力。 值得关注的是，液冷高热流密度场景的优势正逐步显现。公司在特高压领域推进压接式IGCT液冷散热组件应用，实现国产化替代，提升了国内供应链的安全性与响应速度；在半导体测试端，公司实现存储芯片半导体测试液冷卡板及配套CDU系统设备量产，并通过海外头部测试设备厂商验证，为对应的产品进入高端产线提供了重要背书。同时，公司通过专利布局强化技术壁垒，近期子公司新增“一种芯片散热器”发明专利授权，叠加既有专利积累，有助于改进换热效率与系统稳定性。 三、影响：国产替代与产业协同加速，细分赛道竞争格局生变 从产业层面看，热管理正从“配套能力”走向“关键能力”。在特高压、电驱动、先进封装与测试等领域，关键散热部件与系统的国产化率提升，有助于降低对外部供应的依赖、缩短交付周期，并在成本控制与维护效率上形成优势。 对企业而言，产品从单一部件延伸到系统解决方案，通常意味着客户黏性更强、服务边界更清晰，也更容易承接大客户的长期需求与联合开发。同时，随着终端对可靠性与能效指标要求提高，行业竞争将更强调“技术能力+工程化落地”的结合，具备验证体系、规模化制造与跨场景交付能力的企业，更有机会获得订单并形成持续迭代。 四、对策：以治理与资本工具补齐能力短板，提升研发与产能支撑 为匹配后续发展，公司在资本市场推进关键一步。2025年12月18日，公司与国金证券签署北交所上市辅导协议，并于12月23日获江苏证监局受理。按照规划，公司将用约一年时间完善公司治理、内部控制与信息披露体系，为后续发行上市打下基础。 业内人士认为，进入更高层次资本市场，往往有助于企业在研发投入、产线建设、关键材料与工艺攻关、人才引进诸上获得更强支持。对热管理这类工程化属性明显的领域而言，持续研发与规模制造相互促进，既能提升产品一致性，也能加快新场景导入。 五、前景：市场空间扩大与技术迭代并行，长期成长仍需穿越周期检验 市场研究机构预测，全球热管理市场规模有望从2023年的约159.8亿美元增长至2028年的264.3亿美元，年均复合增长率约10.5%。在算力基础设施扩张、能源结构转型和电力电子升级的背景下，高功率半导体热管理需求预计将保持较高景气度。 不过，行业仍面临多重考验：其一，下游景气波动可能影响订单节奏；其二，核心材料与工艺迭代加快，对研发强度与验证体系提出更高要求；其三，从单点产品走向系统解决方案后，对交付、运维与质量追溯的要求更严格。企业能否在提升效率、降低能耗、缩小体积的同时，兼顾可靠性与可制造性，将决定其在中长期竞争中的位置。
毫厘技术的成长轨迹，折射出我国高端制造业的演进方向。关键领域的国产替代，既需要企业持续的技术创新与市场拓展，也离不开资本市场支持与产业生态协同。通过深耕细分赛道、强化研发与工程化能力、推进资本运作，毫厘技术正成长为国内高端热管理领域的重要参与者。随着上市进程推进与产业需求更释放，公司有望在对应的产业升级中扮演更重要的角色，为高端制造能力提升提供支撑。