就在3月19日晚上，中微半导、佰维存储、汇成股份这几家在科创板上市的集成电路公司，把2025年的成绩单给交出来了。大家发现，无论是搞芯片设计的，还是做存储模组、搞封测的，日子都过得挺滋润。先看中微半导，这家搞MCU的厂商可真没闲着，一年里竟然推出了22个新产品。新产品一出，不仅市场竞争力强了，出货量也噌噌往上涨。光是全年的芯片出货量就快到40亿颗，创下了新纪录。最关键的是，公司的赚钱能力也变强了，综合毛利从原来的30%一下子提高到了34%。至于营业额嘛，也非常可观，达到了11.22亿元，比去年增长了23.09%。 再来看佰维存储，全球存储芯片行业正处在上涨的周期里，这就像是给了公司一剂强心针。从去年第四季度开始，业绩就开始猛涨。哪怕是今年前两个月的净利润估算下来，估计能达到去年全年的1.7倍到2.1倍那么多。不过公司在研发上可是下了血本，研发费用高达6.3亿元，同比增加了41.34%。靠着自研的eMMC主控实现量产、Mini SSD拿到国际大奖、车规级存储通过认证还有晶圆级封测设备的突破，这家公司在芯片产业里算是站稳了脚跟。 最后是汇成股份在封测领域的表现。公司新扩建的产能这就开始释放了，客户订单一个接一个，出货量也在稳步提升。这份业绩也让营收同比增长了18.79%。最让人惊喜的是经营活动产生的现金流量净额增加了38.25%。为了以后发展得更好，公司还在持续加大研发投入，光这一年的研发费用就突破了1亿元。他们还搞出了不少新技术，像晶圆减薄化表面应力提升技术和复合型铜镍金凸块工艺等等都导入了量产。 半导体清洗设备的龙头盛美上海也没闲着。他们在3月20日披露了消息，打算在3月底开个说明会聊聊业绩和分红的事儿。作为国产替代的生力军，他们的清洗设备和电镀设备在国际上的市场份额可是排在第四和第三呢。为了回报投资者们，公司打算给大家派发现金红利2.99亿元。 最近出台的“十五五”规划纲要草案里头写得很明白，打算着力打造集成电路、生物医药、航空航天这些新兴支柱产业。特别是集成电路排到了首位，现在已经进入了规模化发展阶段。从整个科创板来看，这里面有128家做集成电路的企业，占了A股同类上市公司六成多的比例。 全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关的局面已经形成。根据业绩快报的数据来看，这128家企业去年预计合计能拿到超过3600亿元的营业收入同比增长25%；实现净利润也超过了270亿元同比增长83%。