问题：算力需求快速增长倒逼关键硬件环节升级 近年来——智能算力基础设施建设提速——AI服务器正成为承载大模型训练与推理的关键底座。相比传统通用服务器，AI服务器高速互连、供电与能耗管理、散热和可靠性各上要求更高，带动核心芯片、存储、光模块、印制电路板等关键部件向更高规格升级。对制造业强市深圳而言，如何抓住算力产业扩张的窗口期，关键硬件环节实现产品迭代与能力补齐，成为推动产业链升级的现实课题。 原因：高端产品供给、关键材料与协同能力仍需突破 从技术路径看，AI服务器性能提升很大程度依赖高速信号传输与高密度集成。PCB作为电子系统的“连接中枢”，在层数、线宽线距、介电损耗、热管理、可靠性以及与封装协同设计等上门槛显著抬升。同时，高端基材、先进封装载板等领域技术壁垒高、验证周期长、供应链协同复杂，企业单点突破往往难以形成规模优势。全球竞争加剧背景下，打造更具韧性的本地供应链，打通“研发—中试—量产”闭环，成为实现追赶与超越的关键。 影响：政策明确路线图，有助于提升产业链韧性与全球竞争力 深圳此次印发的行动计划，面向2026—2028年提出阶段性目标：推动AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，并在核心芯片、存储、PCB、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域提升全球市场份额；同时推动关键技术突破，梯度培育一批技术能力强、市场优势突出的“专精特新”和“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。 在PCB方向，行动计划依托深圳制造与配套优势，以AI算力场景为牵引，重点发展多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等，并推动低介电等前沿高端基材规模化应用。与此同时，政策提出强化高阶类载板与柔性电路板研发及产能布局，拓展“小规模、多样化”的定制能力，为企业研发与中试提供支撑，并加速特种PCB（高速高频通信）以及FCBGA/BT封装基板等应用落地，服务数据中心与骨干网络高效互联。 业内人士认为，这些部署不仅给出了产品升级的路径，也将PCB纳入AI服务器全链条协同创新体系，有助于降低关键环节受制于人的风险，提升本地供应链稳定性与响应速度，并推动深圳巩固制造优势、向价值链高端迈进。 对策：以协同攻关与要素保障推动“研发—中试—量产”贯通 围绕重点任务，行动计划将从产业链协同攻关、供应链强链补链、产业空间保障、投融资支持等上发力，覆盖企业发展所需的技术、空间、资金与生态要素。其核心导向于：推动PCB企业与整机、核心芯片、散热、电源等环节开展协同研发，提高联合设计与验证效率；引导企业更快进入龙头企业供应链体系，扩大高端产品导入与出货；通过首台套、首批次等政策工具，推动高端产品实现规模化替代，降低产业化初期的市场与验证成本。 面向高端化转型的关键环节，政策强调高端基材规模化应用与先进封装载板布局，表达出材料、工艺、装备、测试认证等多环节联动突破的信号。对中小企业而言，定制化与快速交付将成为切入高端市场的重要抓手；对龙头企业而言，通过规模化产能与工艺平台建设，形成“标准化量产+高端定制”的复合能力，将更有利于在新一轮竞争中取得主动。 前景：三年窗口期或将重塑深圳高端电子制造竞争优势 行动计划将2026—2028年定位为产业链跨越式发展的关键期。随着全球算力建设持续推进，AI服务器需求预计仍将保持较高景气度，高阶高速PCB、先进封装基板等领域有望加速放量。深圳在电子信息产业基础、配套能力、市场化机制与创新资源集聚上具备优势，通过明确产品方向、完善要素供给、强化协同创新，有望在高端PCB及有关关键部件领域形成新的增长点，并带动上游材料、装备、测试与下游系统集成同步提升。 同时也应看到，高端载板与关键材料仍是全球竞争焦点，技术迭代快、验证周期长，对企业研发投入、质量体系与交付稳定性提出更高要求。下一阶段，深圳能否在“关键技术突破—规模化应用—供应链稳固”之间形成可持续闭环，将成为检验政策落地成效的重要标尺。
在全球科技竞争加速的背景下，核心基础元器件的自主可控尤为关键；深圳此次出台的专项政策，既聚焦PCB产业短板，也着眼人工智能产业生态的完善。该举措有望提升我国在高端电子制造领域的竞争力，并为其他地区推进产业转型升级提供参考。随着政策逐步落地，深圳在全球电子信息产业格局中的地位有望深入强化。