春节假期刚结束，厦门的重点项目就火速进入了“忙碌模式”，大家争分夺秒抢开局。朱利荣作为士兰集华项目的总指挥，已经在2月24日把管理人员全都召集到位，工人们也陆续回到了工地。这个士兰集华的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目从1月4日就开始了桩基工程。由于这块地下面有很多孤石，地质情况特别复杂，给施工增加了不少麻烦。不过，按照目前的速度，估计到5月底就能把桩基部分搞定，然后马上开始基础工程。士兰集华这个项目对标国际领先水平，采用IDM模式运营，拥有完全自主的知识产权。一期投资100亿元，计划明年四季度就能初步通线并投产，到了2030年就能全面达产，那时候一年能生产24万片12英寸的模拟集成电路芯片。二期还要再投100亿元，两期加起来年产能就能提升到54万片，这对填补国内汽车、工业等领域的关键芯片空白非常有帮助，也能缓解我们高端模拟芯片长期依赖进口的局面。 铂联科技的新能源电池连接系统生产研发基地项目也在紧锣密鼓地推进。吴永进董事长告诉我们，节前项目已经进入验收阶段了，打算今年4月完成竣工验收。这个项目一共投了10亿元，主要建设40条SMT生产线和80条CCS生产线，技术水平达到了国内领先。一旦全部建成投用，公司一年能赚20亿元左右。 在海沧区政府的推动下，这个项目2023年10月25日拿地就开始动工建设了。到了2024年1月1日正式开工之后只用了两年时间就完成了主体施工。不仅比合同约定的开工时间提早了8个月完成建设任务，还提前了将近一年的时间投入试生产。现场工程师们正在忙着调试设备呢。