最近，维信诺联合清华大学和北京大学成功地把全球首款柔性存算芯片推出来了。这个叫做FLEXI的芯片，在2022年1月28日登上了国际顶级期刊《自然》。这表明中国在柔性电子和边缘人工智能硬件领域取得了巨大突破。对于低功耗、高性能且能弯曲的计算硬件需求越来越大，比如在可穿戴健康监护、柔性机器人和环境智能感知等方面。然而，传统硅基芯片由于坚硬不可弯曲，难以满足这些需求。 维信诺这次推出的FLEXI芯片采用了互补金属氧化物半导体（CMOS）和低温多晶硅（LTPS）工艺，在柔性基底上制造而成。这样就具备了低功耗、低成本和高集成度的优势。通过工艺革新增加金属层数，解决了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的问题。采用数字“存内计算”架构，大幅提升了运算速度和能效。 实测数据显示，这个芯片经历了超过4万次弯折后仍然能够稳定运行。在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃温度变化、90%相对湿度以及紫外线环境下都表现稳定。它还在超百亿次运算中没有出现任何错误。 这次FLEXI芯片被用来实现心律失常检测和人体活动分类等任务。准确率分别达到99.2%和97.4%。这些结果展示了它在低功耗条件下进行本地智能处理的潜力。 专家们指出，FLEXI填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用和功率门控技术优化等手段还有进一步提升性能的空间。 如果能持续优化生产良率与芯片尺寸，那么可穿戴健康设备和物联网终端等领域也将迎来产业升级与技术革新。 《自然》期刊对这个研究给予了高度评价。 FLEXI芯片由维信诺提供产业化支撑和核心工艺平台，顺利实现从实验室到应用环节。 这次合作还验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行性。 此外，FLEXI不仅仅是一项技术突破，更是指向一个柔性智能无处不在的未来。比如在智能医疗领域可以像创可贴一样贴附在身体上进行全天候监测；在柔性机器人领域可以使关节灵巧手植入柔性芯片保持稳定智能控制；在物联网领域可以低成本大面积部署智能贴片；还有下一代人机交互体验都会得到提升。 维信诺表示将继续深耕柔性技术，携手产学研各界共同开启万物皆可柔、万物皆可智的新篇章。