聊聊今年的半导体行业动态，咱们得从2024年下半年说起。那会儿中国的AI芯片市场突然就火了，到了2025年上半年，本土企业已经拿到了接近35%的市场份额。再往后看，2026年的高阶AI芯片市场规模估计要涨超60%，这势头还真猛。 既然是AI大火，那算力自然就成了核心。华为的昇腾芯片强势复出，算力更新的速度快得很。而且国内的先进制程供应量也特别多，到了2026年，7nm和6nm工艺的平台份额能冲到20%。甚至像N+3这种以前主要用在消费电子产品上的工艺，现在也开始往算力领域转了。 高算力需求推动了先进封装技术的大发展，CoWoS这种封装方式现在特别抢手。它的成本占比已经超过了20%，成了产业链上的价值高地。除了封装，成熟制程代工那边也在涨价。海外的IDM大厂现在开始搞本地化生产了，这反而给国内的晶圆厂送来了不少订单和工艺升级的机会。 设备这块也没闲着。2026年中国大陆的设备市场大概能占到全球的3成左右，设备国产化率从2024年的25%一路飙升到了2025年的35%。国家大基金三期要是在这年落地，就能给行业带来一大笔资本开支。 说到存储行业，这也算是到了一个大周期。AI现在是推动存储发展的核心动力。2026年服务器会把智能手机甩在后面，变成DRAM和NAND芯片的第一大买家。推理端的需求一爆发，存储市场的需求就跟着指数级增长。 全球新增的存储产能不多，价格肯定还得高位运行。长鑫科技的DDR5和LPDDR5X产品已经做到了国际领先水平，长江存储的Xtacking4.0技术也很厉害。长鑫科技要是上市了，那就是国产存储自主可控的一个重要里程碑。 那些本来就比较小众的利基产品被原厂退出供应了，正好给本土厂商腾出了重组的机会。不过资源都往AI和服务器这边倾斜了，对消费类终端市场还是有一点影响的。 不管是做算力芯片的、搞先进制造与封装的、卖设备零部件的还是做存储芯片配套的本土企业，这次都迎来了大机会。只要能抓住技术突破和市场需求这两点，肯定能更进一步发展。