AMD最近透露，首款机架级AI系统Helios的量产计划把时间推到了2027年。这个消息源于半导体分析机构SemiAnalysis的报告。他们说，Helios遇到了制造上的耽搁。原本计划今年下半年进行工程样品制造和小规模生产，现在大规模量产和第一批Token生成的日子推迟到了2027年下半年。这意味着Helios将和英伟达的Rubin平台展开竞争，也有可能对抗Rubin Ultra平台。为了赶上这个行业领先者，AMD决定在Helios中应用基于以太网的UALink高速互联技术。他们希望通过这种方式把超高数量的XPU集成在机架级部署解决方案中。这个AI系统预计会给亚马逊AWS、谷歌TPU和英伟达GPU等竞争对手带来不小的冲击。除此之外，还有Trainium也会成为其重要竞争对手。 这个消息让IT业界非常关注，因为AI在近年来迅速发展，各大科技巨头都在布局相关领域。AMD推出Helios也表明他们在这个领域里的决心和实力。UALink技术的应用让Helios具备了更强的性能和灵活性，这个系统可以更好地支持大规模AI训练和推理任务。虽然Helios的量产延迟到了2027年，但这并不影响它成为市场上一个重要角色的可能。