3月16日的时候，英伟达CEO黄仁勋给这次在圣何塞举行的GTC 2026大会预热了一把，声称要拿出一款“令世界惊讶”的芯片。他把它描述成能突破物理极限的产品。人们猜它可能是Rubin架构的成品，或是采用光传输技术的Feynman原型。韩国经济日报在采访中提到这个消息。IT之家也给出了一些信息，他们觉得英伟达可能提前展示Feynman架构的原型，虽然可能性不大。IT之家还指出英伟达正在和SK海力士紧密合作，把HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上。NeoWin解读这个芯片是基于Rubin架构的成熟产品，而Rubin架构是2024年台北国际电脑展Computex上预热的。这个架构通过集成HBM4来解决内存瓶颈。Feynman原计划在2028年接棒Rubin，并已列入2025年路线图。它会使用台积电1.6nm工艺，引入硅光子技术。这次事件是由AI智能生成的内容。如果能实现量产，这个芯片将成为半导体史上最复杂的产品之一。 Feynman架构预计会用台积电1.6nm工艺生产，用硅光子技术传输数据。这个架构原本打算在2028年接替Rubin，但路线图上已经把它提前到了2025年。英伟达为了量产HBM4与SK海力士合作得很紧。如果这款神秘芯片是Rubin架构的成品，那就意味着它解决了内存瓶颈问题。这次圣何塞GTC大会让人们期待黄仁勋会拿出什么大动作来。 AI智能生成的消息透露黄仁勋打算在圣何塞GTC 2026大会上展示一款令世界惊讶的芯片。《韩国经济日报》采访中提到这个新闻。黄仁勋暗示这一产品能把物理极限推得更远。这个消息还引发了科技媒体NeoWin的猜测，他们认为这次展示的很可能就是基于Rubin架构的成熟产品。 《韩国经济日报》采访中还提到了这次GTC 2026大会的具体时间是3月16日。 SK海力士和英伟达一起合作量产HBM4。 NeoWin认为这次展示给人惊喜的是采用光传输技术的Feynman原型，不过这种可能性不高。 在台北国际电脑展Computex 2024年预热过的Rubin架构今年可能就会亮相了。 《韩国经济日报》采访中还提到了这次GTC 2026大会的举办地是圣何塞。 HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上如果成功量产将是最复杂的半导体产品之一。 这次3月16日在圣何塞举行的GTC 2026大会黄仁勋把它形容成一个能让世界惊讶的事件。 IT之家给出了这个消息：英伟达CEO黄仁勋在接受采访时提到了这次在圣何塞举行的GTC 2026大会上要展示一款令世界惊讶的芯片。