高端算力面临散热挑战；随着训练和推理负载不断增加，算力芯片的功耗和热流密度快速上升。据公开信息，谷歌计划在2026年将TPU芯片出货量提升至约600万颗，其中新一代TPU v7单芯片功耗可能达到980瓦，并要求采用液冷方案。高功耗芯片密集部署会导致机柜内部温度迅速升高、热斑集中，如果继续以风冷为主，能效、噪音、空间利用和可靠性都将面临挑战，散热已成为制约算力扩展的关键因素。
从风冷到液冷的技术升级不仅是散热效率的提升，更是算力基础设施向绿色集约化转型的重要一步。这场由芯片功耗革命引发的产业变革，既考验企业的创新能力，也检验着全球科技行业应对能源挑战的智慧。如何平衡性能突破与可持续发展，将成为决定行业未来的关键课题。