荣耀这次真的是放大招了，把性能和便携这对难兄难弟给调合到了一块儿。你想啊，手机想薄又想快，这根本就是两难的事儿。这次荣耀终端有限公司放出消息，说要搞个新机型，叫什么“既Pro又Air”，摆明了就是要突破这个技术瓶颈。 负责产品的方飞和李坤都在网上秀了一把设计稿，机身薄得吓人，只有6.3毫米厚，拿在手里才158克重。这数据在现在这些同样配置的旗舰机里可是挺能打的。看来他们在怎么把元器件叠在一起、用什么材料、还有散热这些方面是真下了功夫。 最让人眼馋的是，这么薄的壳子里居然塞进去了一个1/1.3英寸的大底主摄传感器。大家都知道传感器越大拍照越清楚，进光量也足。但问题是大底占地方啊，还得跟电池、散热抢地盘。荣耀这就把这个行业难题给攻破了，说是完美结合了轻薄和强悍。 李坤也解释了这背后的逻辑，“Air”就是让用户拿着没负担，“Pro”就是要专业级的体验。把这两个词加一块儿，就是逼着工程师在那么点地方里塞进所有最先进的东西。 业内人士说这是个新趋势。现在手机配置都差不多高了，光靠堆参数没用了。大家都在琢磨怎么在薄机身里做出真正好用的体验。 虽然现在还没见到真机，就靠设计图和几句话搞宣传，但关注度已经很高了。大家都等着发布会现场看看荣耀在结构、散热、电池还有拍照算法上到底有啥绝活。 这次发布与其说是发个新品，不如说是对行业老套路的一次挑战。直接就对着性能和便携的矛盾下手了。到底行不行不看纸面数据，得看实际拿在手里是不是真的“小巧亦强大”。 这款手机一出来，估计整个行业又得跟着卷起来了。