大家好，我是中新网的经晓佳，把镜头对准河南郑州，这里正在举行一场超重要的大会，10月23日，2025半导体材料产业发展大会正式拉开帷幕。这是一场由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办的盛会，跟豫信电子科技集团、麦斯克电子材料股份有限公司一块儿把会议给办起来了。大家听说了没，这次活动把全国的顶尖专家和产业链上的300多家企业都给请到了现场，真的是大咖云集。 这可是中国工程院的院士屠海令和中国电子材料行业协会半导体材料分会的大家伙儿一块儿凑齐的阵容。大家关注什么？当然是技术创新、生态建设还有绿色转型这些大话题啦！工业和信息化部电子信息司电子基础处的王莉莉四级调研员也在会上发言，希望大家能把第三代超宽禁带半导体材料的研发给干出来，还要提前把二维半导体这些前沿方向给布局好。最重要的是得打造“材料-装备-工艺-软件”一体化的攻关体系，别光顾着搞科研，还得把绿色回收技术给搞定，让科技创新跟生态和谐地走在一条道上。 咱们再听听专家怎么说。中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令说了个大实话，他觉得中国半导体产业链要想破局，就得从强化基础研究、深化产业链协同创新、拥抱绿色智能化还有构建人才链这四个方面下手。 中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任秦舒也跟大伙儿聊起了今年的形势。他说2024年全球半导体市场因为技术突破和市场需求都回暖了，特别是AI芯片、汽车电子、HPC还有存储器这几块增长特别猛，国产替代的脚步也迈得很大。 现场的气氛那是相当火热啊！豫信电子科技集团跟芯联集成电路制造股份有限公司签了协议，郑州高新技术产业开发区管理委员会也跟麦斯克电子材料股份有限公司把字给按了。双方要一起谋划推动半导体晶圆及模组制造项目和大尺寸硅片项目落地呢。 除了签约仪式还有一系列专题分论坛和行业会展也在同步进行。大伙儿两天的时间里不仅能听专家讲课还能实地走访郑州本土的半导体材料企业。 这次大会真的太给力了！不仅关注了当下的行业痛点还放眼未来的发展方向。我们期待中国半导体产业能借着这次东风飞得更高更远！