英伟达:存储容量短缺给智能手机带来压力

最近存儲芯片供需紧张,导致价格不断上涨。3月9日传来的消息说,这个短缺情况正给智能手机还有个人电脑这类电子产品带来压力。英伟达的创始人黄仁勋对此看得很开,他认为这个短缺对他们公司来说是个好机会。黄仁勋接受采访时直接把话说开了,他觉得客户在资源有限的时候,就会更倾向于选择性能最强的解决方案。他还直言不讳地给那些生产存储芯片的厂商打了个招呼,不管你们能生产多少,英伟达都要。 黄仁勋这种架势,不仅是显示了他的底气,也给整个行业吃了定心丸。大家都知道英伟达在疯狂囤货,其实主要是在为即将发布的Vera Rubin平台做准备。这一代AI芯片对存储容量的需求非常大,现在GB300这款芯片的HBM容量就已经有288GB了,比之前的GB200高出不少。 虽然下一代Vera Rubin架构还是保持288GB的容量,但技术规格会升级到HBM4。这次采用了16层堆叠设计,难度比现在的HBM3E高出不少。因为16层堆叠的损耗更大,生产同样多的产品要消耗更多原材料。 这个时候DRAM市场本来就紧张得要命,这下子更雪上加霜了。三星、SK海力士和美光三大DRAM巨头虽然都在扩产,不过他们主要放在利润更高的HBM和企业级产品上。这就意味着消费级市场的情况短期内很难改善。 专家预测在未来一年里普通消费者还是很难买到便宜又充足的存储产品。数据中心对高性能存储的需求越来越大,DDR6还有移动端的LPDDR5价格还得接着涨。