2026年香港交易所首个交易日，上午9点30分，上海壁仞科技股份有限公司，把港股GPU第一股的名头给拿走了。这家做通用智能计算的公司，通过港交所IPO这个机会，把自己的国际化融资大门给打开了。这个项目中金公司一手牵线，带着项目团队就把发行全流程给搞定了。23家基石投资者各掏出了大概3.73亿美元，认购比例挺高，主要就是靠国际主权基金、中长期机构投资者和产业资本的支持。绿鞋机制一出，融资规模就能冲到8.25亿美元，成了香港《上市规则》第18C章实施以来特专科技公司最大规模的IPO。 发行的时机也抓得特别准，正好赶上全球搞人工智能基础设施投资的热潮，再加上我国要推动算力自主的战略深化，两者一结合。这次还采用了“专项科技基金+战略产业资本”这种新玩法，既保障了资金的稳定性，又能把产业链上下游给协同起来。 这家公司最大的硬实力就在于自主研发的“壁砺”系列GPU产品。他们搞出的Chiplet大算力芯片架构，靠着模块化设计突破了单芯片制程的限制。既能让算力飙升上去，又能把功耗和成本控制住。技术团队搞的软硬协同体系也很完善，从架构设计到算法优化再到系统集成都能玩转了。招股书里写着近三年的研发投入加起来超过45亿元人民币，研发人员占比高达68%。 从大方向看这次上市有三重意思：第一是给硬科技企业找到了一条新的国际化融资路子；第二是通过资本市场把全球资源给聚合起来了；第三是做个好榜样带动更多企业发展。 半导体行业的专家分析说现在全球GPU市场格局在变天。一方面人工智能训练需求在指数级增长；另一方面地缘政治因素逼着各国搞算力自主。在这种背景下，壁仞科技的成功上市就像给企业自己补充了弹药；还能帮中国在全球算力竞赛中抢个时间窗口。 现在“十五五”规划都在强调要攻克关键核心技术呢。这次IPO搭建了个科技、资本和产业对接的平台；展示了金融怎么赋能实体经济。 未来资本市场得琢磨琢磨怎么优化对硬科技企业的估值和服务模式；这就是助推新生产力发展的关键了。