2027年底，越南军队工业电信集团把2028年到2030年的时间节点纳入了整体建设计划，把试生产阶段的目标也锁定在了这次项目中。这家集团在河内和乐高科技园区举行了奠基仪式，把27公顷的土地用于打造首座前端晶圆制造厂。这次动工被视为越南半导体产业链本土化战略的关键一步。为了填补芯片制造这一核心环节的空白，越南选择了在河内建设这个占地约27公顷的项目。该项目不仅能提升生产线效率，还有助于消化技术并扩大产能。 新加坡、马来西亚等国家在东南亚地区已经拥有了先进的半导体产业链，越南把希望寄托在了这个项目上。近年来，外国企业纷纷在河内设立后端封测或研发中心，唯独缺少前端制造环节。如今由本国龙头企业牵头建设晶圆厂，显示出了越南提升科技自主性的决心。分析指出，只要能按计划推进，越南就有望减少对海外芯片制造的依赖。 从全球供应链来看，越南的这次行动也将影响区域格局。这个项目若能顺利完成，就会给河内带来一个相对完整的半导体产业生态。专家认为，虽然这个过程充满挑战，但它还是迈出了实质性的一步。未来，这个项目将成为观察越南科技产业发展的重要窗口。