上海，2026年。
在先进制造业峰会半导体产业高峰论坛上，蔚来汽车创始人、董事长兼首席执行官李斌发表主题演讲，系统阐述了当前汽车半导体产业面临的核心挑战，并就蔚来在芯片自研、供应链优化及国产化进程方面的战略部署作出详细说明。
一、三大挑战制约产业发展 李斌在演讲中指出，当前汽车半导体产业正面临三项关键挑战：一是智能化浪潮带来的算力需求急剧攀升，车载计算平台对高性能芯片的依赖程度持续加深；二是芯片体系碎片化问题突出，不同车型、不同系统之间芯片规格繁杂，导致研发成本高企、供应管理难度加大；三是全球供应链波动性显著增强，地缘政治因素与国际贸易环境的不确定性，使得关键零部件的稳定供给面临更大压力。
上述三重挑战相互叠加，深刻影响着整车企业的产品竞争力与成本控制能力，也倒逼国内车企加快推进芯片自主研发与供应链本土化布局。
二、自研路径初见成效 面对上述挑战，蔚来选择以自研与定制芯片为核心抓手，构建面向智能化时代的技术壁垒。
李斌透露，截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗，标志着其芯片研发能力已从实验室阶段迈入规模化量产阶段。
在芯片子公司层面，蔚来旗下安徽神玑技术有限公司于今年2月完成首轮股权融资协议签署，融资金额超过22亿元人民币，投后估值接近百亿元。
此次融资的完成，不仅为神玑后续的芯片研发与产能扩张提供了资金保障，也进一步验证了资本市场对国内车规级芯片赛道的持续看好。
值得关注的是，神玑与爱芯元智联合研发的芯片M97已成功完成流片，双方目前正积极与零跑、吉利等多家主流车企展开接触，探索更广泛的商业化落地路径。
这一动向表明，蔚来的芯片研发成果正逐步向产业链外部延伸，具备向行业输出技术能力的潜力。
三、"归一化"战略降低系统复杂度 在芯片体系优化层面，蔚来正系统推进车用芯片的"归一化"与"标准化"工作。
李斌表示，目标是以不超过400种规格覆盖整车全部芯片选型需求，从而大幅压缩芯片种类数量，提升规模效应，降低采购、测试与维护成本，同时增强整车系统的协同效率与可靠性。
这一策略的背后，是对当前行业痛点的精准回应。
目前国内多数整车企业在芯片选型上缺乏统一规划，同一功能往往由来自不同供应商的多款芯片分散承担，不仅增加了供应链管理难度，也制约了软件定义汽车时代下整车软硬件一体化的深度融合。
蔚来推进"归一化"的实践，或将为行业提供可借鉴的标准化路径。
四、国产化进程提速 在国产化目标方面，李斌明确预计，到2027年，蔚来车用半导体的国产化率将达到35%至40%。
这一目标的提出，既是对当前国产芯片技术成熟度持续提升的客观判断，也是蔚来主动应对外部供应链风险、强化核心零部件自主可控能力的战略选择。
从行业背景来看，近年来国内车规级芯片企业在功率半导体、微控制器、传感器等细分领域取得了显著进展，部分产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。
随着整车企业加大对国产芯片的导入力度，国产化率的提升有望形成正向循环，进一步推动国内半导体产业链的整体升级。
在全球汽车产业向电动化、智能化转型的关键节点，半导体技术已成为决定车企竞争力的核心要素。
蔚来在芯片领域的探索，不仅为行业提供了应对供应链风险的样本，更揭示出中国汽车工业向产业链上游突围的必由之路。
这场围绕“芯片自主权”的产业变革，或将重塑未来十年的全球汽车格局。