就在西班牙举行的MWC26巴塞罗那大会上，IT之家给大家带来了一则重磅消息。这次江波龙展示了一堆挺厉害的存储器技术，特别是HLC UFS和pTLC UFS。HLC UFS里的HLC是High Level Cache的意思，这是江波龙自己搞出来的一套方案。通过主控、固件还有系统架构的全面创新，HLC UFS把本来由DRAM缓存的温冷数据给接过来了，在保证运行流畅的前提下，把终端的DRAM用量给降下来了。这样一来，智能设备的整体成本也就跟着降下来了。 至于pTLC UFS，那就是为了缓解现有的QLC存储在性能和寿命上的短板。在这个方案里，系统固件能在SLC、TLC、QLC这三种模式之间自动切换，保证了TLC级别的数据保持能力。不仅写入寿命比原生QLC还要强，成本结构相比原生TLC也更有优势。 这次展示的还有个主打AI可穿戴设备的ePOP5x。这个小玩意把LPDDR5x内存和eMMC 5.1闪存给合封到一起了。尺寸跟之前的ePOP4x一样大，但封装厚度直接缩减了35%，最薄的地方只有0.52mm。DRAM的传输速率更是冲到了8533Mbps，还支持多种容量组合来配置。