阿斯麦ASML刚刚发了个大招，说他们的EUV光源技术有了大突破，只要把这个用在芯片制造上，到了2030年，产能起码能多出来一半，就是50%。据IT之家和路透社的消息，这帮搞研究的人找到办法了，能把光刻机里那个最难搞的光源功率从600瓦往上推到1000瓦。阿斯麦的EUV光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）也出来说了，这不是那种耍花枪的玩意儿，也不是只能在实验室里短暂亮亮相，而是能实实在在在客户的工厂里运行的东西，能稳定地发出1000瓦的光。他还把这个系统比喻成是一台打印机器，极紫外光就像打印机的墨水一样照射到涂有光刻胶的硅片上。因为有了更亮的光线，芯片厂曝光的时间就能大幅缩短。 阿斯麦NXE系列光刻机的业务执行副总裁滕・梵高（Teun van Gogh）在采访里透露，到了2030年，升级后的机器每小时能处理约330片晶圆，比现在的220片多出不少。每片晶圆大概能产出几百到几千颗芯片呢。能达到这么高的产量是因为他们把光刻机里那个最复杂的部件——锡滴发生器给强化了。机器里会用二氧化碳激光把锡滴加热成等离子体，这种超热的物质就能发出EUV光来用。这次的技术进步主要是让锡滴的数量翻倍了，每秒能射出约10万次锡滴。而且现在机器只用一次激光脉冲就能把锡滴变成等离子体，现在改成用两次更小的脉冲来塑形。 迈克尔・珀维斯说这事儿特别难搞，因为你得把精度掌握到纳米级别上去，还得懂激光、等离子体还有材料科学这些乱七八糟的东西。他补充说，他们在千瓦级上取得的成绩非常重要，现在已经看到一条通往1500瓦的路了。照这么看下去，未来突破2000瓦也没啥根本性的障碍。