对于具身智能领域的从业者来说，2025年可谓关键一年，而3月16日这一天更是让整个行业为之瞩目。南都湾财社记者严兆鑫从地瓜机器人方面拿到的一手消息显示，这家在2024年初成立的公司，仅用短短一年时间就完成了总额2.2亿美元的两轮融资。这次1.2亿美元的B1轮融资名单堪称豪华，不仅有滴滴、美团龙珠等互联网巨头入局，柏睿资本、九阳家办等战略投资机构，还有高瓴创投、Vertex Growth、五源资本、线性资本等老股东悉数跟投。这个数字相比去年同期的1亿美元A轮融资增长了两倍之多，背后是地平线自动驾驶芯片技术拆分后的强大底气。 作为自动驾驶芯片公司出身的团队，地瓜机器人没有选择直接去做整机或解决方案这种非标品，而是把研发重心放在了从芯片、算法到软件的底层产品体系上。这种“不做整机”的策略看似保守，实则是为了解决整个行业的痛点。数据显示，过去一年这家公司的出货量同比增长了180%，5~560 TOPS的算力矩阵和全链路开发基础设施已先后助力云鲸、影石、维他动力等公司的产品实现了代际跃升。 尽管行业热度空前高涨，但CEO王丛对大规模落地仍保持着谨慎态度。在接受采访时他直言，单纯的算力堆砌并非终点，“只要多放几块砖、多挖片地就盖了”，但芯片和电机消耗的功耗问题必须解决。目前无论是搬运还是分拣，机器人的效率和成本都难以达到工厂所需要的PMF。只有跨过ROI的鸿沟，行业才能真正迎来爆发式增长。 为了支撑这一战略布局，本次融资主要用于全栈软硬件技术研发与产品迭代以及夯实端云一体的技术底座。随着TOPS算力的提升和基础设施的完善，这家由地平线分拆组建的公司正在一步步构建起自己的竞争壁垒。未来能否突破商业化落地的最后一道关卡，把这份数据转化为真正的市场价值，答案或许就在2024年至2025年之间的这段时间里。