问题——产业需求结构加速变化，带来新一轮增长与竞争窗口。 申万宏源研判，面向2026年，半导体行业景气度的核心驱动正从传统消费电子周期，转向由算力基础设施带动的结构性增长。一上，人工智能训练与推理推升高阶算力芯片与高速互联需求；另一方面，外部不确定性叠加关键环节“补短板”要求，使产业链自主可控的重要性更上升。同时，服务器端存储渗透率提升，与供给端扩产更趋谨慎相互叠加，存储价格维持高位的可能性增加。 原因——算力拉动、资本开支高位与国产替代加速共同作用。 从需求端看，国内算力芯片进入放量阶段。报告援引数据称，2025年上半年中国AI芯片销量约190.6万片，同比增速超过一倍，本土产品份额提升至接近35%。机构预计，2026年中国高阶AI芯片市场增速或超过60%，第三方设计公司份额有望继续提升。技术迭代也加快：有关企业加速产品更新与平台化能力建设，算力指标、互联带宽与系统级集成能力同步提升，“超节点”等新型算力基础设施方案正成为重要方向之一。 从供给端看，制造与封装环节的承接能力被放在更关键的位置。报告判断，先进制程扩张进度可能超预期，2026年中国大陆7nm/6nm工艺份额有望接近20%，并出现从消费级向算力领域延伸的趋势。在成熟制程上，受供需关系和成本变化影响，部分代工环节释放价格上调信号，产业资本开支仍处高位区间。此外，海外IDM加快在华本地化生产布局，有助于完善区域配套体系。市场也关注产业基金等增量资金对投资周期的支撑作用。 影响——先进封装与设备投资成为“放大器”，存储端结构性矛盾凸显。 在算力芯片高集成、高带宽需求推动下，2.5D/3D等先进封装需求快速升温。报告指出，高端封装产能阶段性偏紧，封测成本在高算力芯片成本结构中的占比上升，部分项目封装成本占比超过20%。这意味着，先进封装既是性能提升的关键手段，也成为产业链竞争焦点，产能规划以及材料、装备配套能力将直接影响交付与成本。 设备端则更直接受益于高强度投资。SEMI预测，2026年中国大陆设备市场规模占全球比重约三成，继续位居前列。报告称，本土设备市占率提升较快，由2024年的约25%升至2025年的约35%，在沉积、刻蚀、检测等环节实现多点突破，并向覆盖成熟制程到先进制程的全流程能力迈进。设备端进展既增强产业链韧性，也为制造扩产提供更稳定的供给保障。 存储上，AI驱动需求向服务器侧迁移更加明显。机构判断，到2026年服务器有望成为DRAM、NAND的第一大下游应用，推理相关需求占比提升，HBM及大容量存储将成为核心品类。与此同时，全球存储新增产能总体有限：DRAM产能预计小幅增长，NAND产能可能收缩，价格中枢处于相对高位的概率上升。供给向AI与服务器倾斜，也可能对消费电子等终端形成一定“挤出效应”，产业链需应对结构切换带来的波动。 对策——聚焦关键环节攻关与供给体系建设，提升产业链协同效率。 业内认为，应在“算力芯片—先进制造—先进封装—服务器存储”的链条上推进：一是强化关键技术迭代与标准化生态，提升算力平台可用性与规模交付能力；二是加快先进制程与成熟制程协同扩产，减少结构性短缺导致的交付波动；三是围绕先进封装产能、关键材料与装备配套加大投入，补齐高端封装供给短板；四是推动设备、材料与制造端深度协作，在验证、导入、量产爬坡等环节形成更高效率的协同机制。存储领域则需在技术路线、产能规划与下游绑定上更精细化管理，提升对服务器与AI应用的适配能力，同时把握利基市场调整带来的份额机会。 前景——全球格局或继续调整，国内产业链将从“单点突破”走向“体系竞争”。 综合机构观点，2026年前后半导体产业的主线将是算力基础设施建设带来的结构性增量、自主可控要求下的产业链补强，以及存储周期与供给约束对价格的支撑。随着先进制造与封装能力提升、本土设备覆盖面扩大、存储厂商向更高梯队迈进，国内产业竞争方式有望从局部替代转向体系化协同。与此同时，外部环境、技术封锁、需求波动与资本开支节奏仍可能带来不确定性。在高景气与高波动并存的背景下，行业更需要以长期视角配置资源，通过产业协同降低摩擦成本。
半导体产业既是技术密集型产业，也是体系化竞争的产业。把握算力基础设施升级带来的窗口期，需要在制造、装备、封装与存储等环节形成合力，以更稳定的供给能力、更高效的工程转化和更成熟的产业生态，为数字经济与新质生产力发展提供支撑。