（问题） 中国AI算力核心部件——AI加速卡市场正出现显著分化；国际数据机构IDC于2026年4月发布的统计显示，2025年中国AI加速卡总出货量约400万块。境内芯片厂商合计交付约165万块，市场份额约41%；英伟达出货约220万块——份额约55%，虽仍居首位——但已降至其有统计以来在华最低水平。对比三年前几近“一家独大”的格局，当前变化已超出一般景气波动，更接近供给体系和采购逻辑的重组。 （原因） 一是外部出口政策反复调整，加剧供给不确定性并改写采购优先级。2023年起，美国对华限制最先进AI芯片出口，同时允许部分面向特定市场的降规产品在一定条件下销售，促使不少用户在“可买到”的范围内进行配置。2025年4月对应的政策更收紧，外部供给突然趋紧，国内客户被迫加速转向境内供应商。其后政策又出现阶段性放松：2025年7月允许部分产品恢复出口并附加收益分成要求；2025年12月宣布允许更高规格产品在分成条件下出口，2026年1月进一步确认但限定适用机构与场景。此类“松—紧—再松”的节奏，使企业长期采购计划难以稳定，客观上强化了“可持续供货”在招采中的权重。 二是国产产品迭代与配套生态加速完善，开始在部分场景形成可替代优势。2025年国产阵营中，华为出货约81.2万块，占国产厂商出货量近一半，在整体市场约占20%，稳居国产第一。2026年3月，华为发布搭载昇腾950PR处理器的Atlas 350加速卡，并公布其在低精度推理等指标上的提升，引发市场关注。需要指出的是，相关对比多以面向中国市场的降规产品为参照，不能简单等同于对国际旗舰产品的全面追平，但在推理等细分赛道，国产方案竞争力提升已具现实意义。 三是国内需求侧政策导向与风险偏好发生变化。随着数据中心、基础模型训练与推理服务加速落地，部分重点行业用户更重视供应链安全、交付可控与长期运维能力。因此，国产芯片采购在不少项目中逐步从“备选项”走向“优先项”，并对整机、软件栈、适配工具链提出更系统的协同要求。 （影响） 市场影响首先体现为格局由集中走向“头部引领、梯队并进”。除华为外，平头哥、昆仑芯、寒武纪等厂商形成追赶态势；海光信息、沐曦、天数智芯等也占据一定份额，呈现多点突破。，海外厂商在华业务面临更复杂的合规、供货与价格体系重构压力。比如AMD以约16万块、约4%份额位居整体市场第四，在国际与国内厂商之间竞争加剧。 产业层面，影响更深远。硬件替代只是第一步，真正的竞争在软件生态、开发者工具、模型适配与集群工程能力。随着国产份额提高，行业将更加重视算子库、编译器、框架适配、集群调度与能效优化，推动从“买卡算力”向“系统算力”升级。对用户而言，短期可能面临迁移成本、工程适配和人才结构调整；中长期则有望在供给稳定性与成本可控性上获得更大主动权。 （对策） 业内人士建议，从供给侧与需求侧同步发力。 其一，国产厂商应持续推进产品迭代，在带宽、互联、存储体系与可靠性上补齐短板，同时以开源兼容、工具链完备和工程化支持降低用户迁移门槛。 其二，行业用户应建立更稳健的算力配置策略，强化多供应商方案、分层算力池与关键应用的可迁移设计，避免因外部政策变化导致项目中断。 其三，围绕生态共建加大投入，推动“芯片—整机—软件栈—模型—应用”协同验证，形成可复制的行业解决方案与评测体系，以减少重复适配成本。 （前景） 多家机构对未来份额变化给出不同预测，但共识于：竞争焦点将从单一硬件性能转向“持续供货能力+生态成熟度+场景适配效率”的综合比拼。即便外部高规格产品在限定条件下进入中国市场，国内采购的确定性需求与产业链自主可控趋势仍将延续。预计未来一段时期，中国AI加速卡市场将保持高强度竞逐：一上国际厂商争取合规框架内稳住存量与关键客户；另一上国产阵营通过场景突破与生态完善争取增量，市场结构或继续向多元化、体系化演进。
这场由技术和政策共同驱动的变革，不仅重塑了市场竞争格局，更折射出全球产业链重构的大趋势。自主创新成为应对不确定性的关键，中国半导体产业既面临挑战，也迎来改写全球价值链的机遇。最终格局将取决于本土技术突破速度与国际环境的演变。