在半导体材料的微观加工中，如何在材料平面内精准构建异质结构，长期以来是限制新型器件开发和继续微型化的关键难题。对以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体而言，该问题尤为突出。传统光刻、刻蚀等工艺在处理这类材料时往往难以奏效：二维钙钛矿晶体本身柔软且不稳定，常见的强反应化学过程容易带来不可逆损伤，晶体完整性和功能性难以保全。因此，在材料内部实现高质量、可控的横向异质集成，成为该领域久攻不下的科学问题。
从“外力强行雕刻”转向“引导材料自我演化”，说明了材料科学与制造思路的变化：高质量的精密加工未必源于对材料特性的压制，更在于顺势利用其内在规律。随着机理研究和工艺验证的更深入，这类面向软晶格低维材料的温和加工策略，有望在基础研究与产业化之间形成更顺畅的衔接，为下一代光电器件的高性能与高集成提供更多可选路径。