南方科技大学的李携曦教授及其团队在2024年底成功研发出一种新方法，能制备出既柔又平的超薄金刚石薄膜。这个技术上的突破让这种“终极半导体材料”变得更加实用。2025年3月25日，国家自然科学基金委员会发布了“中国科学十大进展”，其中就有这项由北京大学东莞光电研究院、南方科技大学和香港大学共同完成的成果。 研究人员把传统的生产工艺改了一下，他们先对材料进行切边，再用胶带把金刚石薄膜轻松剥下来。用这种方法能在几秒内完成本来要花几十小时的加工过程，既省时间又省成本。他们把这个过程用理论模型优化了一番，控制好剥离角度和厚度参数，最终做出了大面积的薄膜。这块晶圆足有2英寸那么大，厚度薄到只有亚微米级别，表面还特别平整，粗糙度甚至低于纳米。 做出来的金刚石薄膜非常有弹性，能做到360°弯曲。这就使得它能直接用于那些需要弹性变形的传感器里，而以前更厚的金刚石薄膜根本做不到这一点。这种制备方法给未来的大规模生产提供了可行的路数，也把金刚石材料向电子学和光子学等领域的商业化推进了一大步。这项研究成果由深视新闻记者李婷报道，排版和审校工作分别由李婷和靳阳懿完成。