2019年那会儿，我们中国搞芯片工艺确实落后了一大截。台湾台积电已经在做3nm、2nm甚至GAA结构的晶体管了，美国亚利桑那州建厂也开始量产3nm芯片。咱们这边最高也就是7nm FinFET结构的芯片在量产，其实这还是2019年的老技术水平。英特尔为了追上进度，花巨资买了好多台ASML第二代高数值孔径的EUV光刻机。台积电倒是说要从成本效率考虑再看要不要买，毕竟第二代机器的价格是第一代的两倍左右。 ASML第二代EUV主要是给2nm以下及GAA工艺的芯片量产用的。现在国内的企业没法买到EUV光刻机，国产7nm芯片就只能用浸润式光刻机加上自对准多重图案化技术来做。这玩意儿技术难度大、投入也多，英特尔和台积电现在都在拼设备。 李国杰院士在SCNet活动里说，我们得想办法把7nm技术做好，把差距补上。虽然他也提到了先进封装技术挺重要的。比如苹果的M1 ultra就是用台积电的CoWoS封装技术弄的，但尺寸比普通M1大8倍，放不进MacBook和iPad里。所以只给了Mac Studio用。把不同的小芯片整合到一起需要很高的互联技术。 不过软件生态这块儿确实麻烦。现在主流的计算平台是英伟达主导的CUDA生态系统。Adobe跟微软、苹果合作很深，在Windows和Mac OS系统上都能找到适配的版本。反观国产操作系统像UOS、鸿蒙OS，没这个条件只能重新开发或者用虚拟机模拟Windows环境。这就导致国产电脑在市场上不怎么受欢迎。 搞生态得靠大家伙儿一起上。每个行业的软件都要重新开发出来才行。只要把软件生态补齐了，再把硬件封装做好，咱们的芯片产业就能自立自强了。 在没法拿到商用EUV光刻机之前，先进封装是个突破口。不过这也有条件限制：封装后的芯片尺寸大一些，搭载它的产品在性能、功耗、散热上都得重新设计。 手机这种小设备内部空间宝贵，提升性能最直接的办法还是用先进工艺的芯片。按照摩尔定律每隔一段时间晶体管数量会增多。所以手机芯片领域追平国外技术的核心难点还是在光刻机等制造设备上。