2020年，几位重量级玩家联手涉足芯片制造领域。7月2日，立讯精密成立昆山新公司，注册资本高达3亿元。7月4日，中国移动把旗下芯昇科技推到台前，宣布要在物联网芯片上打造“自主可控”的能力。其实早在2020年12月，这家公司就已经存在了，不过一直很低调。它的业务链条很长，从智能产品到车联网都有覆盖，还入选了国资委的科技示范企业名单，在运营商体系内也是少数几个上榜的。现在的“移动家族”结构很清晰：芯昇科技受中国移动管理，再由中移资本出资，最终接入三大运营商的联合投资平台，从而打通了“投资—研发—量产—销售”的全链路。 同一时间，华为也出手了。旗下的哈勃投资把钱投给了东莞天域半导体科技有限公司，把注册资本从9027万元增加到了9770万元，增幅大约8%。天域半导体是国内最先专业做碳化硅外延片的公司，还跟中科院半导体所合作建了研究院，三台世界级的SiC-CVD设备也都到位了。第三代半导体材料包括GaN和SiC，因为耐高温、高频，特别适合做5G基站和车规级器件。哈勃这次增资，被看作是华为补齐高端碳化硅产能的关键一步。 Digitimes报道说，传闻华为要在武汉建晶圆厂，先做光通信芯片模块来自给自足。 7月5日，OPPO也发了消息。它全资控股的欧珀通信科技有限公司更新了经营范围，把“设计、开发、销售半导体机器元器件”加了进去。业内人士推测，OPPO首款产品可能是图像信号处理器（ISP），这东西直接决定了手机拍照的效果和算法性能。 还有立讯精密，他们在昆山注册了新公司。这家新公司瞄准显示和工业芯片领域，法定代表人是郝杰。立讯精密本来就在消费电子代工方面很有经验，这次自设工厂算是向上下游的又一次延伸。 这四大巨头几乎在同一周里动作频繁。运营商、手机品牌还有代工龙头都在造芯或者扩产，这不仅能补短板，还能在高端制造和核心工艺上提前布局。中国半导体的新生态正在快速成型，后面可能还会有更多惊喜出现。