新年伊始，科创板迎来开门红；2月24日，上交所最新审核结果显示，盛合晶微半导体有限公司成功通过上市委员会审议，成为农历马年首家科创板过会企业。这不仅为全年硬科技企业上市开了个好头，也反映了资本市场服务实体经济的新成效。
盛合晶微的成功过会，是我国硬科技企业发展的一个缩影。在政策支持和市场需求推动下，越来越多科技企业通过资本市场获得发展动力。这不仅助力企业创新，也为产业升级和经济高质量发展注入新动能。随着更多硬科技企业上市，我国在集成电路、人工智能等战略性新兴产业的竞争力将深入提升，为科技自立自强奠定更坚实基础。