中新社北京的报道显示，11月16日，广东省半导体装备及零部件学会2025年的学术会议在佛山顺利举行，还有配套的产业链合作发展论坛。这个会议是季华实验室和学会合办的，把产业界、学术界还有研究机构的专家学者都请来了，大伙儿一块琢磨半导体产业以后怎么发展。 季华实验室的领导曹健林给大伙儿提了个醒，想造出既实用又有竞争力的超精密装备，那是要靠三拨人一块使劲才行。这三拨人就是用装备的人、造装备的人，还有搞关键技术研发的人。高端装备现在是咱们中国制造业的大难题，想升级产业，光靠企业不行，还得靠专家和专业研究所长期合作才行。 中国集成电路零部件创新联盟的理事长雷震霖做了个系统分析，聊了聊全球集成电路产业现在是个啥样子，也讲了讲AI时代大家能抓住啥机遇，还得面对啥挑战。他还说清了国内装备产业现在卡在了哪儿，并给了不少发展建议。 季华实验室的常务副主任宋志义也说了自己的打算，他们打算跟学会合作，打造一个超级平台。这个平台不光能搞学术交流，还能促进产学研协同创新，最后把成果转化出来。目标就是帮产业链从“跟跑”“并跑”变成“领跑”。 这次大会人特别齐整，南洋理工大学、马来亚大学、华南理工大学这些海外的知名高校都来了，季华实验室这种省级科研平台也来了，还有产业链上的关键企业代表。 大会挺看重资源联动这一块儿，搞了个“会员治理、学术引领与产业对接”的三合一平台。大会上设了展示区，给上下游企业提供了方便的对接机会。他们还跟2025大湾区半导体装备及零部件展览会接上了头，把合作范围扩大了不少。这么做就是想把佛山的半导体产业生态搞得更开放、更协同、更高效。