在全球电子产业加速向高性能计算和智能化发展的背景下，资本市场更加关注产业链的确定性增长点。近期，机构对存储配套芯片、汽车级芯片以及高端PCB与封装基板等环节的调研明显增加，反映出市场对"算力+汽车+工业"三大主线的持续关注，同时也显示出行业景气度存在结构性分化。 从企业披露的信息来看，需求端变化是主要驱动因素。聚辰股份表示，2025年公司实现营业收入12.21亿元、归母净利润3.64亿元，均创历史新高。增长主要来自DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等产品的快速放量；面向移动影像升级的OIS摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机中高端机型商用。此外，WLCSP EEPROM在AI眼镜等终端实现规模化应用，VPD芯片进入全球领先存储厂商设计验证阶段。2025年公司研发投入达2.08亿元，同比增长18.34%，持续加码产品迭代和客户拓展。 深南电路披露，2025年公司营业总收入236.47亿元、净利润32.76亿元，同比分别增长32.05%和74.47%。其中，PCB业务收入143.59亿元，受益于AI加速卡、服务器、高速交换机和汽车电子需求增长，毛利率提升至35.53%；封装基板业务收入41.48亿元，主要受存储类和处理器芯片基板需求带动，毛利率升至22.58%；电子装联业务收入30.75亿元，重点布局数据中心和汽车电子领域。公司PCB产能利用率保持高位，泰国工厂与南通四期项目计划2025年下半年投产；广州封装基板项目进展顺利，FC-BGA类产品已实现22层及以下量产。 从产业层面看，两家企业分别代表了"高端芯片配套、车规与工业可靠性"和"算力硬件底座、先进封装承载"两大方向。其业绩表现反映出：一是算力基础设施建设带动高多层板、高速材料及有关封装载板需求增长；二是汽车电动化、智能化推动车规级存储与控制类芯片长期渗透；三是终端创新为细分芯片带来新机会。但企业也提示需关注成本压力，如深南电路面临铜箔、金盐等原材料涨价影响；聚辰股份新产品验证周期长、研发投入大等挑战。 面对需求扩张与成本波动的双重压力，企业正从技术、产能、客户和供应链多维度提升竞争力。聚辰股份通过加大研发投入、完善产品系列、拓展头部客户来增强抗风险能力。深南电路则通过产能布局和工艺升级应对订单增长，同时优化供应链管理和产品组合以缓解成本压力。 业内人士认为，未来AI服务器、高速网络设备及汽车电子将继续支撑行业景气度，但竞争将更聚焦于高端产品能力、交付稳定性和全球化服务。对芯片企业而言，车规与工业市场更看重可靠性和长期质量管理；对PCB与封装基板企业来说，高速高频技术、先进封装和海外产能协同将成为关键。随着新产能释放和产品导入，行业有望在高端化、绿色化和全球化趋势中找到新的增长点。
国际资本对中国硬科技企业的密集调研，既是对"制造强国"战略成效的检验，也反映了全球产业链重构中的新机会。在技术创新与市场需求共振的背景下，如何将短期业绩转化为长期竞争力，仍是企业需要持续探索的课题。在全球化竞争与自主可控的双重挑战下，中国科技产业的发展值得持续关注。