美国芯片制造商美光科技宣布，他们决定把位于台湾铜锣的土地转用于建设第二座芯片工厂。这次工厂的规模和位于苗栗县的现有工厂类似，都是用来给高带宽内存HBM等DRAM产品扩容，好让它跟上人工智能应用增长的需求。力积电铜锣P5厂址的收购手续已经办完了。 与美光不同，三星电子那边的情况显得有些紧张。继电视和家电事业部后，移动体验MX事业部也进入了“应急管理体制”。这意味着除了半导体部门外，设备体验部门几乎全面进入了紧急状态。有内部人士透露，MX事业部从今年2月底开始就已经在发急了。虽然三星Galaxy S26系列手机预售破了纪录，但内存价格涨了850%实在让人头疼，MX事业部现在担心成本太高会导致首次亏损。 字节跳动内部的消息称，豆包AI眼镜项目在今年2月已经被叫停了。至少在最近几年里，这条产品线不会再被当作重点方向来跑。因为大家觉得AI眼镜在当下很难做出真正的差异化能力。早前有消息说豆包大模型正和润欣科技、老凤祥合作开发这款产品，定价在2000元以内，原计划是在2026年初上市的。 荷兰的半导体设备商Besi最近对有关合并的传闻保持了沉默。他们强调自己的战略是作为独立公司提升股东价值。之前路透社报道说Besi一直在评估未来各种可能性，而应用材料、泛林这些巨头都可能成为收购方。毕竟应用材料之前已经是Besi的第一大股东了。 ASML也被曝出正在搞混合键合设备的研发计划。合作伙伴包括Prodrive和VDL-ETG这些磁悬浮系统组件供应商。虽然ASML的看家本领是先进制程光刻机这种前端制造设备，但他们也把后端的先进封装看作重要增长点。首席技术官Marco Pieters也表示会关注封装、键合领域所需的设备基座。 Counterpoint Research发布报告称，到2028年AI服务器计算ASIC对HBM内存的需求可能会达到2024年水平的35倍。平均HBM内存容量也会增长近5倍。这主要是因为谷歌TPU芯片的路线图非常积极，它们一家就占了整个阵营58.5%的HBM份额；亚马逊占据20.3%。尽管HBM4市场开始向定制化发展，但HBM3E仍将是主力产品占比56.3%。 同时Counterpoint还提到Meta花了270亿美元买了Nebius AI算力，这让它和OpenAI、谷歌之间的军备竞赛更激烈了。另外TrendForce预测五大企业级SSD制造商在2025年第四季度相关营收环比增幅能达到51.7%。Counterpoint还指出IT和车用市场推动了2025年FPD平板显示产业的增长。 ASML营收创纪录后仍计划裁员1700人，员工苦等七周不知去留。三星半导体劳资纠纷升级给芯片部门罢工风险火上浇油。美银认为未来五年人形机器人出货同比增幅可达86%，2060年总保有量会超越汽车。 消息称内存涨价潮后今年手机定价逻辑彻底崩坏：旧机普遍涨500元；未发新机“被动升档”。