随着全球智能化进程加速，传统硅基芯片的物理局限性逐渐显现。医疗可穿戴设备需要贴合人体曲线，工业机器人关节需频繁弯曲，这些应用场景对芯片提出了既要柔性又要高性能的要求。然而现有技术面临两难选择：传统刚性芯片无法弯曲，柔性处理器又普遍存在算力不足、能耗高等问题。
从刚性芯片到柔性芯片——从存算分离到存算一体——技术进步正将柔性智能变为现实。更重要的是，这类突破不仅考验单点创新能力，也检验着协同创新与产业转化的整体水平。面对新一轮智能化浪潮，谁能将关键技术转化为可量产的制造能力、把样机转化为产品，谁就更可能在未来的柔性智能产业中占据优势。