当前全球汽车产业智能化转型加速，芯片作为核心零部件面临供需失衡与技术壁垒双重挑战。
据统计，2022年我国汽车芯片进口率仍超90%，高端车规级芯片自主供给能力不足成为制约新能源汽车发展的关键瓶颈。
这一局面既源于半导体制造工艺的积累差距，也与车规芯片特有的长认证周期、高可靠性要求密切相关。
在此背景下，本次大会凸显三大突破：技术层面，《RISC-V车规芯片技术与生态体系》首次构建覆盖设计、验证、应用的全维度标准，为开源架构国产化铺路；产业层面，长鑫存储等企业与整车厂达成专项对接，推动芯片需求与产能精准匹配；生态层面，新成立的功率半导体专委会将联合攻关第三代半导体材料应用难题。
东风汽车原董事长竺延风在主题演讲中强调："建立从晶圆到整车的全链条协同机制，是破解'卡脖子'风险的根本路径。
" 值得关注的是，联盟成立四年来成员数量增长三倍至450家，反映出产业链凝聚力持续增强。
通过编制供需手册、搭建测试认证平台等举措，国产芯片在前装市场的应用占比已从2020年的3%提升至12%。
此次发布的紫荆M100芯片实现车规级RISC-V架构零的突破，其算力密度较传统架构提升30%，预计2026年量产将改写国际巨头主导的市场格局。
面对"十五五"发展窗口期，联盟提出三维推进策略：短期强化测试认证体系缩短产品导入周期，中期建立车规工艺联合实验室攻克28纳米以下制程，远期布局智能驾驶芯片的算法-硬件协同设计。
上海市经信委相关负责人透露，地方配套政策将重点支持12英寸车规芯片产线建设，目标到2027年实现关键芯片自主率超40%。
汽车芯片产业的发展水平直接影响着我国汽车工业的核心竞争力。
此次大会不仅展示了我国汽车芯片产业的最新成果，更凝聚了产业发展的共识和信心。
在全球汽车产业变革的关键时期，只有坚持创新驱动，加强产业协同，才能在激烈的国际竞争中占据主动，推动我国从汽车大国向汽车强国迈进。