CNMO科技的消息大家都知道了，英特尔打算今年把AI芯片的封装业务给做得更强一点。3月16日他们发了个消息，说要搞出那种特别大的封装技术，专门用来做AI芯片的。按他们的计划，去年就已经把这条路子定下来了，今年就是要大干一场，把这项技术给升级到位。 这次英特尔的核心玩法就是搞“大面积”封装，产品尺寸直接做到了120×120毫米这么大。你想想看，现在市面上主流的芯片才多大点？最多也就是100×100毫米，连英伟达最新的Blackwell芯片都才这么大尺寸。英特尔这么干就是为了塞进更多东西，什么GPU、CPU，还有现在AI最看重的HBM内存，全都能给整上去。 特别是为了给HBM这种高带宽内存腾出地方，英特尔给120×120毫米的封装设计了至少能放12个以上HBM的位置。以前那种100×100毫米的封装顶多塞8个HBM进去。他们野心可不止这点，还打算在2028年再推出个120×180毫米的大家伙，目的就是为了以后能塞下24个HBM。 英特尔的内部人士也说了，现在大家都在找更大的封装尺寸。照AI发展的势头看，长期来看芯片肯定会越做越大，250×250毫米这种尺寸都不稀奇了。所以英特尔也不藏着掖着，以后肯定还要往更大的尺寸发展。 除了把封装做大以外，英特尔手里还有个独门绝技——EMIB技术。这玩意儿就是通过基板里的硅桥来连接不同的芯片。去年他们又在EMIB里面用了TSV这种技术搞了个“EMIB-T”。听说现在公司正在专门针对下一代HBM4内存来优化这个EMIB-T的结构，主要就是想让AI芯片用起来更稳、供电更靠谱。