消息是从IT之家听到的，说2027年苹果搞了个大动作，打算给iPhone搞个全面屏，把开孔都给塞没了。这个目标是在iPhone推出20周年的时候实现。本来是想让Face ID藏在屏下，结果这次是缩小灵动岛，还说给下一代。 苹果iPhone 18 Pro系列决定把部分前代的模具拿过来用。还会保留灵动岛屏幕设计和大矩阵ID设计。核心升级的是2nm芯片和5000mAh电池。芯片叫A20 Pro，电池能量大。影像方面，还有大光圈摄像头。 有个数码博主叫数码闲聊站，在互动里透露了一些情况。他说这次供应材料显示，iPhone 18 Pro会沿用灵动岛和大矩阵排列摄像头。背部ID也有些改动。有人问这次有没有可能部分用上3nm芯片呢？博主说现在都是2nm芯片啊。还有人问正面背面是不是和17 Pro没区别？他说还是灵动岛和横向大矩阵排列摄像头。机身材料会有变化，背部也会稍微改动一下。 还有消息说今年9月苹果要推出两款新产品：一款是iPhone 18 Pro系列，另一个是首款阔折叠iPhone Fold。这两款产品的价格都不便宜。 大家都知道这次iPhone 18 Pro系列不会有屏下Face ID。还有一个消息说前置摄像头会升级到2400万像素。 综合起来看，这次iPhone 18 Pro系列主要是想把显示部分做得更全面一些。虽然2027年苹果的目标是实现真正的全面屏设计，但今年秋天发布的iPhone 18 Pro系列估计还做不到这点。