你知道，现在的智能手机为了好看，都想搞极窄边框，甚至折叠屏嘛。这就逼着下边框（Bottom Bezel）得往毫米级里压缩，搞出近乎无边框的视觉效果。 你看以前那种传统封装技术，比如COG、COF，空间利用率早就到顶了，完全满足不了这个要求。那怎么办呢？这时候COP封装技术就出来了。COP是Chip On Plastic的意思，说白了就是把驱动芯片、排线这些东西直接封装在柔性塑料基板上。通过把屏幕底部的柔性基板给弯折一下，就很容易实现极窄边框了。 但这个工艺难度大，成本敏感，对电路可靠性要求很高。以前那种表面处理方法老是在材料表面性质和工艺稳定性上扯后腿，直接影响到屏幕封装的良率。 那有没有解决办法？当然有！等离子处理技术来了。它靠高密度的活性等离子体把产品表面给活化了，后面贴合的质量明显就上去了。而且它处理温度低，不会伤到柔性塑料基板。这个技术既环保又安全，处理还特别均匀。 有些工厂还会配上超声波干式除尘的设备来配合用。柔性塑料基板本身表面能低、化学惰性强，胶粘剂很难润湿铺展上去。如果不预处理就直接贴上去，很容易分层脱落。 这个超声波干式除尘呢，能把浮尘微粒给清除干净，避免粘接失效；等离子处理则利用物理轰击和化学反应提升表面能和润湿性。这样一来，在屏幕弯折的时候，贴合界面就能保持稳定结合了。 就拿最近有个工厂来说吧，他们之前遇到过贴合不牢的问题。自从用上了这套超声波干式除尘加等离子处理的组合拳后，屏幕封装的良率一下子就上来了。而且这套设备还能根据客户需求定制自动化方案。 所以说，不管是为了提高良率还是保证产品质量，COP封装技术配上等离子处理跟超声波干式除尘这套组合拳真的是很有必要的。