北京时间3月22日，特斯拉CEO埃隆·马斯克正式宣布了一个重磅计划，把名为“Terafab”的全球最先进的2nm芯片制造厂正式启动了。这个芯片制造厂落户于美国德克萨斯州奥斯汀，由SpaceX、特斯拉和xAI三家公司联合建设，把目标定为全球最大的2nm先进芯片工厂。马斯克给他这个芯片厂定下了一个宏大的目标：年产能超过1太瓦算力。他把生产重点放在了太空领域，计划把80%的产能（算力）转移到近地轨道，仅20%留给地面应用。这个工厂给全球带来了希望。他用SpaceX星舰的运输渠道和太空无限太阳能实现了太瓦级算力的太空部署。马斯克说，太空不仅太阳能效率是地面的5倍以上，而且无散热、土地等约束。为了实现这些目标，他准备把很多资源投入到这个项目里。同时还给他旗下的自动驾驶技术项目FSD、无人驾驶出租车Robotaxi以及人形机器人Optimus提供支持。他相信这些应用场景需要强大的芯片来驱动。然而，对于这个宏大的计划还有很多挑战需要克服。ASML高端极紫外（EUV）光刻机交付周期长达1至2年，新客户最快要到2028年才能获得设备。而2nm制程高度依赖该设备。并且美国半导体行业缺乏熟练工人和工程师，建厂周期远超台湾地区，成本也差不多翻倍。英伟达CEO黄仁勋直言其几乎不可能达到台积电的良率水平。但是马斯克对此却充满信心，他相信SpaceX有望实现每年1000万吨的入轨能力，支撑太空算力部署，未来还计划在月球建设电磁质量发射器，进一步扩大算力规模至拍瓦级。同时他也给了所有合作伙伴们一个大礼物：如果特斯拉自己生产的话，现有的芯片供应链将会面临重大压力。所以他必须建造Terafab来缓解这个压力。目前特斯拉还采用着“自建+多元采购”策略，由台积电、三星代工AI5、AI6芯片，同时推进Terafab建设。不过无论怎样困难重重、挑战重重，马斯克依旧坚持他的梦想和计划。 这个项目被认为是迈向银河文明关键一步，规模远超全球现有芯片制造厂。Terafab计划生产四类核心芯片：AI5芯片主要为FSD、Robotaxi和Optimus提供动力；AI6芯片专为Optimus机器人设计；D3芯片为太空环境定制；还有一款芯片面向更远星际领域应用。其中AI5芯片性能较现有AI4提升40至50倍，D3芯片则适配轨道AI卫星需求。 现在全球每一年的总发电量大约是4万亿到4.4万亿千瓦时。Terafab预期用电量达到1太瓦（1000亿瓦），如果全部依赖地面电力需要占用美国1/4总发电量显然不现实。所以他把80%的产能转移到了近地轨道。马斯克预计2至3年内太空部署AI芯片的成本将低于地面 在这里我们就可以看到马斯克对于实现自己理想所付出的巨大努力和勇气！