2017年2月，雷军在北京国家会议中心举起一枚澎湃S1芯片，宣布小米成为全球第四家具备手机芯片自研能力的厂商。这次亮相备受期待，但搭载该芯片的小米5C上市后因发热问题和基带兼容性缺陷遭遇市场冷遇。这场探索性的首次尝试，让小米的芯片自研之路此后陷入长期沉寂。
从"做出一颗芯片"到"持续做出好芯片"，关键不在于发布会的热度，而在于能否建立稳定的研发节奏、可靠的量产体系和可复制的技术迭代能力。面对全球产业链调整与端侧智能浪潮，自研不是捷径，却可能是构建核心竞争力的必要路径。能否在持续投入与市场回报之间找到平衡，将决定这条路走得多远、多稳。