近期，有关iQOO 15 Ultra的内部结构与性能定位信息引发关注。对应的爆料以“内部示意图”形式流出，称该机或采用主动散热风扇与大面积均热板的组合方案：进风口设置在后置摄像模组装饰区域附近，出风口位于侧边框；风扇尺寸据称为17×17×4mm，并紧贴核心芯片布置，同时搭配“8K VC”均热板，以扩大导热与热扩散面积。另有产品团队人员提到，其实验室性能测试成绩突破451万分，并表示希望“让当代芯片表达出更高代际性能”。
iQOO 15 Ultra的推出，意味着智能手机性能竞争进入更注重“持续输出”的阶段。散热技术的突破只是其中一环，如何在性能、功耗与体验之间取得平衡，将成为厂商长期要解的题。这款产品的市场表现，或将为行业下一步方向提供参考。