全球算力基础设施正面临日益严峻的散热挑战。随着AI大模型快速迭代——预计到2030年——智能算力将占整体算力结构的90%以上。英伟达最新硬件平台的单芯片功耗已达3700瓦，推动数据中心单机柜功率密度超过30千瓦，传统风冷散热技术正逐渐达到物理极限。
AI算力的迅猛发展正在改变数据中心的散热格局。从芯片到互连系统的散热需求扩展，反映了产业发展的内在规律——系统越复杂，散热瓶颈越突出。连接器散热技术的突破不仅是工程挑战的应对，更是AI产业可持续发展的关键。在政策和市场的双重推动下，液冷等先进散热技术的大规模应用已成必然趋势，这将为下一代高性能算力中心建设提供重要支撑。