马斯克最近搞的那个超级芯片工厂的计划，也就是“Terafab”，真的让华尔街那边看傻眼了。伯恩斯坦公司的人专门算了一笔账，说想把年产能做到1太瓦，这钱要花到5到13万亿美元。这个数字简直吓人，比登陆火星还难。 伯恩斯坦分析师Stacy A. Rasgon带着团队研究了这个计划，给他们泼了盆冷水。他们拿英伟达的机架架构做参考，算了算GPU、HBM内存和CPU这三种核心芯片到底需要多少晶圆。结果显示，要搞出每年1太瓦的算力，每个月至少得有700万片晶圆开工，最多能到1800万片。这需求量可太大了，相当于全球现有半导体产能的总和。 更夸张的是，把这算下来，建这么大的工厂至少得新建140到360个那种每月能产5万片晶圆的厂子。每个厂子光设备就要投350亿美元，所以总金额就会高达5到13万亿美元。伯恩斯坦说这只是粗略估计，还没把网络芯片、光学芯片这些算进去呢。 大家都知道现在全球每个月能生产1600万片300毫米等效晶圆。如果只看那些特别重要的芯片——比如内存还有4纳米以下的逻辑芯片，现在全球也就有500万片每月的产能。而马斯克要搞的这个计划，居然需要好几倍于这个数字的产能。这就好比要再造一个全球半导体行业一样难。 那这对行业影响有多大呢？伯恩斯坦觉得短期内可能没啥实质性改变。他们觉得如果市场信马斯克的话，设备股会受益最多。至于会不会冲击现有的芯片厂商？伯恩斯坦觉得大家都在扩张的阶段，算力需求这么大，谁也吃不下这碗饭。 至于商业模式方面，Terafab想把逻辑、内存、掩模版制造、芯片设计和封装都包在一起搞成超级IDM模式。但伯恩斯坦觉得这比现在代工厂加无晶圆厂再加专业IDM的模式效率低多了。所以对台积电这种代工厂来说威胁不大。 不过话又说回来，伯恩斯坦虽然觉得难度大得离谱，但也没把马斯克成功的可能性完全否掉。毕竟他以前也干过很多看似不可能的事。不过他们也提出了两种可能的路子：要么马斯克找合作伙伴一起干；要么他有什么特别厉害的技术能突破现有的范式。