当前，中国半导体产业面临一个关键难题：芯片设计能力已进入世界前列，但高端光刻机缺口仍是产业升级的主要掣肘。荷兰阿斯麦（ASML）长期占据全球极紫外（EUV）光刻机市场主导地位，其设备可用于3纳米等先进制程，技术门槛极高。一台光刻机包含约10万个零部件，需要全球5000多家供应商配合，装配与校准精度要求极为严苛。
高端光刻装备的竞争，表面上是单台设备的较量，背后比拼的是产业体系、工程组织能力和持续创新能力；只有通过协同攻关补齐短板、用规模化应用推动迭代、以长期投入夯实基础，才能把关键环节握在自己手中，为数字经济与高端制造提供稳定、可靠、可持续升级的基础支撑。