2030年全球先进封装市场规模将突破790 亿美元

苏州凯芯半导体材料生产基地预计2027年初完工，设计产能能满足未来3—5年半导体事业部新增需求，会把重点聚焦在G5级高纯溶剂和HBM封装材料上，来满足7nm以下晶圆制程还有2.5D/3D/HBM封装的需求。Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。飞凯材料在2007年切入半导体关键材料领域，产品已经覆盖了晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多个维度。他们早期布局的蚀刻液、去胶液等产品成了多家客户标准制程的材料，近年推出的ULA微球和临时键合解决方案能适配2.5D/3D还有HBM封装的场景。3月19日的时候，Yole发布了关于AI驱动下的先进封装趋势的解读。这次解读是飞凯材料围绕AI驱动下的先进封装趋势及材料企业核心能力构建给出的见解。随着人工智能应用不断演进，芯片系统面临着算力密度提升等挑战，先进封装就成了系统能力的关键支撑。飞凯材料的陆春和李德君在会上发表了看法。陆春说先进封装不仅能提升良率、降低成本，还在带宽和系统效率方面开辟了新空间。这些都是它成为芯片性能提升必经之路的重要原因。李德君谈到先进封装的技术挑战时强调，从材料的视角看核心难点之一在于材料怎么在多芯片、多界面、多工况的复杂系统中保持协同稳定。它不仅要适配不同的封装结构，还要兼容各种制程，不能只针对一种工艺进行“定点优化”。飞凯材料现在的先进封装产品已经在核心客户中完成初步验证，能支持复杂封装形态稳定量产。Yole是全球TMT2026年3月19日的新闻来源，这次它预测了2030年全球先进封装市场的规模还有2.5D/3D封装的增速。2026年3月19日的时候这个消息传来了，在这篇报道中出现了很多重要的时间节点和数据。