沈阳制博会在2010年9月1日正式开幕，这届展会带来了巨大的惊喜，497.5亿元的签约总额让人印象深刻。在这次峰会上，中国和外国院士们齐聚一堂，人数达到20位，把嘉宾级别提升到了新的高度。康斯坦丁·诺沃肖洛夫和20位中外院士在这个舞台上共同见证了这一历史性的时刻。 为了展示先进的制造技术和热点难点，四天会期内14场平行论坛轮番登场。这些论坛涵盖了新材料、工业芯片等领域，给全球制造业指明了方向。 展会进入到9月2日，“真刀真枪”的签约环节给了大家极大的期待。沈阳成功签下了26个装备制造项目，总金额达到497.5亿元。在这些项目中，有14个投资额超过20亿元。这次签约把高端装备、航空航天、汽车及零部件、集成电路等产业链串联起来，给沈阳制造注入了强劲的动力。 Henry Radamson把光子技术与电子技术融合起来。他的演讲引起了广泛关注，同时也展示了未来无人机和卫星影像的巨大潜力。他的想法是通过提高分辨率来提升影像质量。另一位欧洲科学院院士汉斯·乌思克尔特被沈阳的制造业基础打动了。他认为沈阳产业根基深厚，开放度高且有创新理念，愿意给这个地方带来更多技术。 在这个展览会上，“硬核”装备和专精特新产品同场竞技。歼-16、运-20、“华龙一号”等重大项目吸引了无数眼球。同时也展示了国产精益产品填补国内空白的成果。沈阳制博会已经走过20年历程，见证了辽宁老工业基地从沈阳制造到全球制造的蝶变过程。 这个展会以“峰会+展览”形式收官，为全国制造业指明了国际化、高端化、智能化和绿色化的发展方向。