算力与存储需求持续增长，先进封装面临密度与功耗挑战。随着高性能计算和数据中心对带宽和能效的要求不断提高，高带宽存储器（HBM）正朝着更高堆叠和更大容量的方向发展。然而，传统互连技术间距、寄生效应和功耗上已接近极限，成为制约性能提升的主要瓶颈。如何在控制成本的前提下提高互连密度、缩短布线距离并降低功耗，成为存储和设备厂商共同面临的难题。
半导体产业的竞争已从单一制程技术转向系统级创新。混合键合技术的兴起不仅为存储芯片性能突破提供了新途径，更标志着封装技术从辅助角色转变为核心驱动力。在这场全球竞争中，中国企业能否抓住机遇实现从跟随到引领的跨越，将影响未来半导体产业的格局。