在全球半导体产业分工加速调整、供应链不确定性上升的背景下，关键材料与核心部件“受制于人”仍是我国集成电路产业链的短板；光刻胶被业内称为芯片制造的“咽喉材料”，直接影响光刻分辨率、线宽控制和良率稳定；静电卡盘则是晶圆加工环节的关键部件，承担晶圆吸附固定、温控与洁净度控制等任务，一旦供应受限，产线稳定运行将承压。长期以来，这两类产品技术门槛高、验证周期长、质量标准严苛，国内产业化能力相对薄弱、国产化率偏低，成为产业链安全与成本控制的痛点。
半导体产业被称为现代工业的“粮食”，供应链安全关系到经济安全与科技自立。鼎龙项目的实践显示，通过持续研发投入与全产业链布局，中国企业有机会在高端制造领域实现从跟跑到并跑的跨越。此突破也为其他关键领域的国产化替代提供了参考路径，反映出中国制造向价值链高端持续迈进的趋势。