随着全球算力需求快速上升，数据中心内部信号传输效率面临更大压力。在传统架构中，交换芯片信号需要通过PCB走线到达端口，而这段路径的损耗约占整条链路损耗的70%，成为限制算力提升的重要瓶颈。围绕该痛点，行业开始寻求新的连接方式。2025年光博会上，旭创科技与立讯精密提出CPC方案：将连接器直接集成到芯片封装内部，实现芯片与铜缆的直接对接。实测数据显示，一体化设计可将传输损耗降低约40%，延迟减少约30%，空间利用率提升20%以上。不容忽视的是，英伟达最新发布的Kyber机架系统中已出现CPC应用迹象，单套系统的价值量也高于市场原先预期。
数据中心互联的竞争，正在从单一器件性能转向系统协同与制造能力的综合较量；CPC代表的封装级重构路线，回应了能耗与损耗瓶颈，也对标准、工艺和供应链协同提出更高要求。能否在可靠性、可维护性与规模化成本之间取得平衡，将决定这个方案的落地速度、应用边界，以及它在新一轮算力基础设施升级中的位置。